A.安全間距(ClearancE.
B.短路(Short-Circuit)
C.未連接網(wǎng)絡(luò)(Un-RoutedNet)
D.布線(xiàn)寬度(Width)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.測(cè)試點(diǎn)(TestPoint)報(bào)告
B.元件清單(BOM)
C.貼片數(shù)據(jù)(PickandPlacE.文件
D.Gerber文件
A.單端網(wǎng)絡(luò)交互式器
B.差端網(wǎng)絡(luò)交互式布線(xiàn)器
C.多路網(wǎng)絡(luò)交互式布線(xiàn)器
D.元器件通用網(wǎng)絡(luò)管腳交換
A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp
A.封裝中兩個(gè)焊盤(pán)編號(hào)重復(fù)
B.封裝中某焊盤(pán)的編號(hào)在原理圖符號(hào)中不存在
C.原理圖中的某焊盤(pán)編號(hào)在封裝中不存在
D.原理圖中存在兩個(gè)標(biāo)號(hào)一樣的元件
A.None
B.Passive
C.IO
D.Ground
最新試題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
板彎板翹屬于表面缺陷。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。