A.測試點(diǎn)(TestPoint)報告
B.元件清單(BOM)
C.貼片數(shù)據(jù)(PickandPlacE.文件
D.Gerber文件
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.單端網(wǎng)絡(luò)交互式器
B.差端網(wǎng)絡(luò)交互式布線器
C.多路網(wǎng)絡(luò)交互式布線器
D.元器件通用網(wǎng)絡(luò)管腳交換
A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp
A.封裝中兩個焊盤編號重復(fù)
B.封裝中某焊盤的編號在原理圖符號中不存在
C.原理圖中的某焊盤編號在封裝中不存在
D.原理圖中存在兩個標(biāo)號一樣的元件
A.None
B.Passive
C.IO
D.Ground
A.即使是在不同的工作地點(diǎn),也可以導(dǎo)入相同的項目參數(shù)配置
B.用戶可以按照個人偏好來設(shè)置各種編輯環(huán)境的參數(shù)
C.用戶可以本地化參數(shù)信息,使用自己熟悉的語言操作環(huán)境
D.用戶可以在軟件啟動時打開上次的工作空間或顯示主頁
最新試題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
決定熔錫壽命的主要因素是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
目前成本最高的表面處理方式是()
目前最常見的OSP材料是()
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()