A.設(shè)計(jì)中存在這個(gè)多個(gè)數(shù)據(jù)采集和處理通道
B.一個(gè)設(shè)計(jì)中存在著多個(gè)完全相同的設(shè)計(jì)電路
C.設(shè)計(jì)中利用了可編程邏輯器件,可以擴(kuò)展多個(gè)數(shù)據(jù)通道
D.設(shè)計(jì)中有很多平行的輸入和輸出通道
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A.PowerPlane
B.TopLayer
C.BottomLayer
D.TopSolder
A.NetLabel
B.Port
C.Off-sheetConnector
D.PowerPort
A.Flat
B.Hierarchical
C.Global
D.Multi-Channel
A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions選項(xiàng)
B.使用OptimizeWire&Buses選項(xiàng)
C.使用ComponentsCutWires選項(xiàng)
D.以上都不可以
A.元件標(biāo)號(hào)“R101”
B.元件標(biāo)號(hào)“K001”
C.電容容值“4.7uF”
D.電容容值“.1uF”
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
目前成本最低的表面處理方式是()
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
銅箔起皺的原因有()
決定熔錫壽命的主要因素是()
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
鍍層過薄的原因可能是()