A.需要進(jìn)行電路信號(hào)完整性分析
B.需要測(cè)試信號(hào)的電磁兼容性
C.需要進(jìn)行傳輸線阻抗特性匹配分析
D.需要進(jìn)行電路電源完整性分析
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A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗變化導(dǎo)致的信號(hào)反射
C.在雙層板(均為信號(hào)層)中,也很容易實(shí)現(xiàn)微帶線
D.帶狀線性能較微帶線略好
A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在對(duì)應(yīng)的Room外
C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外
D.元件既可以放置在頂層,也可以放置在底層
A.信號(hào)仿真
B.數(shù)模混合仿真
C.信號(hào)完整性分析
D.電磁兼容性分析
A.任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值
A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直線
D.弧形拐角
最新試題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
銅箔起皺的原因有()
目前最常見的OSP材料是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()