A.焊接接頭種常見的缺陷是氣孔和冷裂紋
B.母材組織不均勻會導致噪聲較高
C.焊接接頭晶粒粗大影響檢測效果
D.應使用CSK-ⅡA試塊調(diào)節(jié)靈敏度
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A.按管子橫向缺陷的檢測方法進行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當一次波掃查不到焊接接頭根部時,可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應與被探管徑相同
A.應對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進行各項參數(shù)測得
D.只須對新產(chǎn)生的缺陷進行各項參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當板厚<40mm,采用單面雙側,利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質
B.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時,探頭的隔聲層應平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
最新試題
當射線穿透任何一物體時,部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
在工作中超聲波檢測儀屏幕上可能會出現(xiàn)()等信號波,需要仔細判別。
調(diào)節(jié)掃描速度時,應使()同時對準相應的水平刻度值。
最容易發(fā)生光電效應的射線能量為()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
通常所謂20KV的X射線是指()
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時是不會產(chǎn)生特征X射線的。
底片清晰度與增感屏顆粒度的關系是()
超聲波探頭上標稱的頻率是()
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。