A.按管子橫向缺陷的檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè) B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進(jìn)行檢測(cè) C.探頭K值根據(jù)需要確定,當(dāng)一次波掃查不到焊接接頭根部時(shí),可利用三次波檢測(cè) D.試塊的耦合面曲率應(yīng)與被探管徑相同
A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷 B.原則上采用直射波檢測(cè)缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過(guò)滿屏的20% C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)得 D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB B.當(dāng)板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測(cè) C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測(cè)試 D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測(cè)試