A.按管子橫向缺陷的檢測方法進行檢測
B.利用大K值小晶片短前沿橫波斜探頭進行檢測
C.探頭K值根據(jù)需要確定,當一次波掃查不到焊接接頭根部時,可利用三次波檢測
D.試塊的耦合面曲率應與被探管徑相同
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A.應對位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測缺陷各參數(shù),掃查靈敏度可根據(jù)需要確定,但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20%
C.只須對位于判廢線及以上的缺陷進行各項參數(shù)測得
D.只須對新產(chǎn)生的缺陷進行各項參數(shù)測定
A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測
C.斜探頭入射點可在CSK-ⅠA試塊上測試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型
C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別
D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測時,探頭的隔聲層應平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時,使B5達50%
B.當板厚小于20mm時,應以F2來評價缺陷
C.當板厚小于20mm時,一般應根據(jù)F1波顯示情況,需要時可以F2來評價缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
最新試題
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關,觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
影響較大的散射線通常來自()
最容易發(fā)生康普頓效應的射線能量為()
最容易發(fā)生光電效應的射線能量為()
下列對耦合劑應該具有的特點的描述,不正確的一項是()
探頭的分辨力()
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應滿足()
對于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時是不會產(chǎn)生特征X射線的。
一個均勻的輻射光束強度為I0的射線,穿過一個厚度為X的物質(zhì),其強度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()