A.應(yīng)對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷作出缺陷類型和性質(zhì)的判斷
B.原則上采用直射波檢測(cè)缺陷各參數(shù)，掃查靈敏度可根據(jù)需要確定，但不得使噪聲回波高度超過滿屏的20％
C.只須對(duì)位于判廢線及以上的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)得
D.只須對(duì)新產(chǎn)生的缺陷進(jìn)行各項(xiàng)參數(shù)測(cè)定
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A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB
B.當(dāng)板厚＜40mm，采用單面雙側(cè)，利用直射波和反射波檢測(cè)
C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測(cè)試
D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測(cè)試
A.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸，判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì)
B.應(yīng)測(cè)定缺陷尺寸，判斷出缺陷類型
C.對(duì)位于定量線及定量線以上的缺陷測(cè)定缺陷尺寸（指示長(zhǎng)度、高度）、波幅，并定出級(jí)別
D.對(duì)位于定量線及定量線以上缺陷測(cè)定出缺陷尺寸（指示長(zhǎng)度）、波幅，并定出級(jí)別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷，堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合
B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋
C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合
D.采用雙晶直探頭檢測(cè)時(shí)，探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向，并垂直于堆焊層方向掃查
A.用底波法調(diào)節(jié)靈敏度時(shí)，使B5達(dá)50％
B.當(dāng)板厚小于20mm時(shí)，應(yīng)以F2來評(píng)價(jià)缺陷
C.當(dāng)板厚小于20mm時(shí)，一般應(yīng)根據(jù)F1波顯示情況，需要時(shí)可以F2來評(píng)價(jià)缺陷
D.在鋼板邊緣50mm范圍內(nèi)作全面掃查
A.鋁及鋁合金板材超聲檢測(cè)方法與鋼板的檢測(cè)方法基本相同，靈敏度調(diào)節(jié)方法也基本相同
B.缺陷的判別方法與鋼板缺陷判別方法基本相同
C.測(cè)量缺陷指示長(zhǎng)度時(shí)，均以探頭中心移動(dòng)距離為缺陷指示長(zhǎng)度，探頭中心點(diǎn)為缺陷的邊界點(diǎn)
D.單個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度不記的規(guī)定和相鄰多個(gè)缺陷指示長(zhǎng)度累計(jì)相加的規(guī)定相同
最新試題
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)（r、R為簡(jiǎn)體的內(nèi)、外徑），斜探頭（β為折射角）的臨界角應(yīng)滿足（）
以下耦合劑中，可用于粗糙表面檢測(cè)的是（）
對(duì)軸類鋼制鍛件，用2.5P14的直探頭，在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí)，該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于（）
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝，以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述，哪一條是錯(cuò)誤的（）
對(duì)于鉬靶X射線管，在管電壓低于（）千伏時(shí)是不會(huì)產(chǎn)生特征X射線的。
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來，最主要的是決定于（）
若評(píng)片燈亮度增為原來的兩倍，則底片透光度（It/I0）變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
影響較大的散射線通常來自（）
通常所謂20KV的X射線是指（）
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線，穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì)，其強(qiáng)度降低量為I，可用I=-μI0X表示，μ為比例常數(shù)，此式代表什么現(xiàn)象（）