A.掃查靈敏度不低于Φ2-12dB B.當(dāng)板厚<40mm,采用單面雙側(cè),利用直射波和反射波檢測 C.斜探頭入射點(diǎn)可在CSK-ⅠA試塊上測試 D.掃描線比例可用CSK-ⅠA試塊測試
A.應(yīng)測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型和缺陷性質(zhì) B.應(yīng)測定缺陷尺寸,判斷出缺陷類型 C.對位于定量線及定量線以上的缺陷測定缺陷尺寸(指示長度、高度)、波幅,并定出級別 D.對位于定量線及定量線以上缺陷測定出缺陷尺寸(指示長度)、波幅,并定出級別
A.采用縱波雙晶直探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷,堆焊層下再熱裂紋和堆焊層與基板間未熔合 B.采用雙晶斜探頭在堆焊層側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層層下再熱裂紋 C.采用縱波單直探頭從母材側(cè)檢測堆焊層內(nèi)缺陷和堆焊層與基板間未熔合 D.采用雙晶直探頭檢測時(shí),探頭的隔聲層應(yīng)平行于堆焊層方向,并垂直于堆焊層方向掃查