接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）