單項(xiàng)選擇題印刷線路板的英文縮寫(xiě)是（）。
A、OPA
B、PCB
C、CPU
D、RAM
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1.單項(xiàng)選擇題我國(guó)命名集成電路時(shí)，它的型號(hào)中的第二部分用（）表示器件的類型
A.數(shù)據(jù)
B、數(shù)字
C、字母
D、導(dǎo)電膠墊
2.單項(xiàng)選擇題變壓器的額定容量是指變壓器在（）條件下所允許的輸人功率值。
A、規(guī)定
B、溫度一定
C、正常工作
D、空載
3.單項(xiàng)選擇題元件裝焊順序是：（）
A、電阻器一二極管一三極管一電容器一集成電路一大功率管
B、電阻器一三極管一電容器一二極管一集成電路一大功率曾
C、電阻器一二極管一電容器一三極管一大功率管一集成電路
D、電阻器一二極管一電容器一三極管一集成電路一大功率管
4.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)電金屬是指專門(mén)用于傳導(dǎo)電流的金屬材科．最常用的導(dǎo)電金屬是（）和鋁。
A、銀
B、鐵
C、銅
D、鎳
5.單項(xiàng)選擇題有色金屬除了指鋼和生鐵以外的其他各種金屬及其合金細(xì)分為（），普通黃銅，錫青銅、硅青銅、硅青銅、鋁、純鋁等。
A、純銅
B、錫
C、鉛
D、純錫
最新試題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
題型：判斷題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項(xiàng)選擇題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題