A、報(bào)上絕緣紙
B、平齊
C、焊上長(zhǎng)導(dǎo)線
D、套上塑料管
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A、大
B、小
C、寬
D、以上都不對(duì)
A、數(shù)字區(qū)
B、英文字母區(qū)
C、中文字符區(qū)
D、小鍵盤區(qū)
A、焊接
B、連接
C、插裝
D、印制
A、導(dǎo)線接線柱或與插頭帶孔的圓形插針
B、導(dǎo)線與柱狀接線柱或者插頭帶孔的圓形插針
C、導(dǎo)線與管狀接線柱或者插頭帶孔的圓形插針
D、導(dǎo)線與管狀接線柱或者插頭帶孔的方形插針
A、型號(hào)和引腳
B、數(shù)量
C、參數(shù)
D、大小和形狀
最新試題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。