單項(xiàng)選擇題信號(hào)發(fā)生器按輸出信號(hào)波形分類(lèi)分為正弦信號(hào)、脈沖信號(hào)、（）和隨機(jī)信號(hào)發(fā)生器四種類(lèi)型。
A.模擬信號(hào)
B.數(shù)字信號(hào)
C.脈寬信號(hào)
D.函數(shù)信號(hào)
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1.單項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體管特性圖示儀除測(cè)量半導(dǎo)體器件外，還可以對(duì)電容器進(jìn)行（）的測(cè)量。
A、絕緣性能
B、介質(zhì)參數(shù)
C、耐壓或漏電流
D、大電流
2.單項(xiàng)選擇題為保證電子儀器儀表的可靠性，進(jìn)行絕緣處理是非常必要的，也可起到防潮濕、（）、防煙霧作用。
A、清潔
B、復(fù)校
C、防霉菌
D、抗腐蝕
3.單項(xiàng)選擇題下列不屬于錫焊工藝要素的是（）。
A、被焊材料的可焊性
B、焊接要有適當(dāng)?shù)臐穸?br />
C、被焊材料表面清潔
D、焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間
4.單項(xiàng)選擇題焊接按手工焊分類(lèi)，通常分為釬焊、（）和接觸焊三大類(lèi)。
A、軟焊
B、熔焊
C、手工焊
D、表面安裝技術(shù)
5.單項(xiàng)選擇題主視圖確定之后，應(yīng)根據(jù)零件內(nèi)外形狀結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度來(lái)決定其他視圖的數(shù)量及需要做什么樣的（）。
A、主視圖
B、剖面圖
C、斷面圖
D、剖視、斷面
最新試題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來(lái)。
題型：多項(xiàng)選擇題
.屏蔽導(dǎo)線(xiàn)接地端常見(jiàn)處理方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
題型：判斷題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型：判斷題