A、被焊材料的可焊性
B、焊接要有適當(dāng)?shù)臐穸?br />
C、被焊材料表面清潔
D、焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間
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A、軟焊
B、熔焊
C、手工焊
D、表面安裝技術(shù)
A、主視圖
B、剖面圖
C、斷面圖
D、剖視、斷面
A、箭頭
B、剖切符號(hào)
C、字母符號(hào)
D、數(shù)字符號(hào)
A、收縮性、真實(shí)性、分散性
B、收縮性、積聚性、分散性
C、收縮性、真實(shí)性、積聚性
D、真實(shí)性、積聚性、分散性
A、振幅和初始角相同而初始角頻率不同
B、頻率和初始角相同而振幅不同
C、振幅和頻率相同而初始角不同
D、振幅、頻率和初始角都相同
最新試題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是()。
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從()中反映出來(lái)。
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中,()需要有硬件的支持。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是()。
擾性印制電路板的特點(diǎn)是()。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、()。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有()。
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用()。