凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

AUBM的形成可以采用（）方法。

倒裝芯片的連接方式有（）。