通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。