A.表面分辨力
B.探測(cè)靈敏度
C.縱向分辨力
D.橫向分辨力
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D.橫向分辨力
A.調(diào)整回波在顯示屏上的幅度
B.調(diào)整聲程
C.改變時(shí)間電路輸出的鋸齒波電壓的斜率
D.B和C
A.掃描電路
B.發(fā)射電路
C.動(dòng)態(tài)范圍
D.放大倍數(shù)
A.信噪比較低的探頭
B.寬頻帶探頭
C.分辨力較高的探頭
D.以上都對(duì)
最新試題
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。