A.掃描電路
B.發(fā)射電路
C.動(dòng)態(tài)范圍
D.放大倍數(shù)
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A.信噪比較低的探頭
B.寬頻帶探頭
C.分辨力較高的探頭
D.以上都對(duì)
A.壓電效應(yīng)
B.振動(dòng)效應(yīng)
C.電磁效應(yīng)
D.轉(zhuǎn)換效應(yīng)
A.脈沖波
B.連續(xù)波
C.橫波
D.以上都是
A.高
B.低
C.相同
D.不確定
A.激勵(lì)電脈沖的寬度
B.晶片材料和厚度
C.發(fā)射電路阻尼電阻的大小
D.晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。