判斷題機(jī)械鉆孔優(yōu)點(diǎn)是成本低。
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1.多項(xiàng)選擇題激光鉆孔中孔形不良的原因有()
A.介質(zhì)層厚度不均,銅墊反射較多的能量
B.能量過高或偏低
C.焦距不合適
D.板彎板翹
2.多項(xiàng)選擇題激光鉆孔中孔內(nèi)余膠的原因有()
A.激光光束能量不穩(wěn)定
B.激光光束能量不足或脈沖次數(shù)不夠
C.板彎板翹
D.芯板發(fā)生漲縮
3.多項(xiàng)選擇題激光鉆孔的主要方法有()
A.IR
B.UV
C.ST
D.UC
4.多項(xiàng)選擇題機(jī)械鉆孔常見的問題有()
A.偏孔、斷鉆咀
B.鉆大孔、鉆小孔
C.漏鉆
D.孔內(nèi)余膠
5.單項(xiàng)選擇題機(jī)械鉆孔漏鉆的原因有()
A.程序錯(cuò)誤、機(jī)器故障或操作問題
B.用錯(cuò)鉆嘴
C.鉆孔參數(shù)不合適
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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