多項選擇題
A.介質層厚度不均,銅墊反射較多的能量B.能量過高或偏低C.焦距不合適D.板彎板翹
A.激光光束能量不穩(wěn)定B.激光光束能量不足或脈沖次數(shù)不夠C.板彎板翹D.芯板發(fā)生漲縮
A.IRB.UVC.STD.UC
A.偏孔、斷鉆咀B.鉆大孔、鉆小孔C.漏鉆D.孔內余膠
單項選擇題
A.程序錯誤、機器故障或操作問題B.用錯鉆嘴C.鉆孔參數(shù)不合適
A.通孔B.盲孔C.微通孔D.什么孔都可以鉆
A.進行對焦調整焦距B.進行能量較正C.改善加工板的板彎板翹情況D.找出適合的加工條件
A.焦距不合適B.激光光束能量不穩(wěn)定C.板彎板翹D.能量過高或偏低
A.在板料上鉆出客戶要求的孔B.實現(xiàn)層與層間的導通,以及將來的元件插焊C.為后工序的加工做出定位或對位孔D.分析各層間介質的厚度
判斷題