引線鍵合的常用技術有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。