按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。