壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

板彎板翹屬于表面缺陷。

OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

銅具有良好的導電性和良好的機械性能。

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。