A.測(cè)試、校驗(yàn)儀器和探頭的性能
B.調(diào)整時(shí)基線、確定靈敏度
C.測(cè)試工件的聲阻抗
D.評(píng)判缺陷大小
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A.頻率為2MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑25mm的直探頭
B.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
C.頻率為2.5MHz，晶片材料鋯鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的直探頭
D.頻率為2.5MHz，晶片材料鈦酸鉛陶瓷，晶片直徑20mm的雙晶直探頭
A.雙晶直探頭
B.縱波直探頭
C.表面波探頭
D.雙晶斜探頭
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.壓電應(yīng)變常數(shù)
B.壓電電壓常數(shù)
C.介電常數(shù)
D.機(jī)械品質(zhì)因子
A.避免在靠近強(qiáng)磁場(chǎng)、有強(qiáng)烈振動(dòng)的場(chǎng)合使用儀器
B.儀器工作時(shí)防止雨、雪、水、機(jī)油進(jìn)入儀器內(nèi)部
C.放電后的蓄電池應(yīng)及時(shí)充電
D.氣候潮濕地區(qū)或季節(jié)，長(zhǎng)期不用應(yīng)定期開機(jī)，開機(jī)時(shí)間約10min
最新試題
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。