實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。

用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。

調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。

縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。

（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。

缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。

利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。

當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。

直接接觸法是指探頭與工件之間（）。

當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。