發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對信息有（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）直接放置在一邊就可以了。（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

SMT為移動崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報(bào)廢處理。

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）