多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

光刻工藝的特點包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。