A.探頭壓電晶片是一個(gè)整體
B.通過(guò)改變延時(shí)間隔，可以改變聲束焦距長(zhǎng)度
C.不適用于復(fù)雜工件的檢測(cè)
D.不能進(jìn)行扇形掃描
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A.缺陷回波法、底波高度法和多次底波法
B.直射波法、斜射波法和衍射時(shí)差法
C.一次波法、一次反射法和板波法
D.以上都對(duì)
A.與波速無(wú)關(guān)
B.與工件厚度有關(guān)
C.與探頭中心間距有關(guān)
D.與檢測(cè)聲波頻率有關(guān)
A.平行于探測(cè)面的缺陷
B.與探測(cè)面傾斜的缺陷
C.垂直于探測(cè)面的缺陷
D.不能用斜探頭檢測(cè)的缺陷
A.工件中有小而密集的缺陷
B.工件中有局部晶粒粗大區(qū)域
C.工件中有疏松缺陷
D.以上都有可能
A.反射率高，波幅高，探頭左右移動(dòng)時(shí)波形穩(wěn)定
B.從焊縫兩側(cè)檢測(cè)時(shí)，反射波高大致相當(dāng)
C.當(dāng)探頭做定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，波幅高度下降速度較快
D.以上全部
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線(xiàn)長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
儀器水平線(xiàn)性影響（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。