A.有機材料老化、變色、起泡、破裂或產(chǎn)生裂紋
B.絕緣材料的絕緣性能降低
C.密封填料、墊圈、封口、軸承和旋轉(zhuǎn)軸等的變形
D.密封件內(nèi)部壓力增高引起破裂
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A.試驗?zāi)康?br/>B.環(huán)境應(yīng)力選用準則
C.試驗類型
D.試驗時間
A.移動式設(shè)備
B.手持式設(shè)備
C.可攜帶式設(shè)備
D.駐立式設(shè)備
A.接觸燙熱的可觸及零部件引起灼傷
B.絕緣等級下降和安全元器件性能降低
C.引燃可燃液體
D.產(chǎn)生化學(xué)泄漏
A.電動機
B.變壓器
C.PVC、TFE、PTFE、FEP和氯丁橡膠或聚酰亞胺絕緣的導(dǎo)線和電纜
D.構(gòu)成電源軟線或互連電纜部件的插頭和連接器
A.一次電路的元器件
B.由不符合受限制電源要求供電的二次電路中的元器件
C.帶有危險電壓或危險能量等級的電路中的元器件
D.由符合受限制電源要求供電的二次電路中的元器件
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畫出VDSL產(chǎn)品滿載環(huán)境搭建配置圖?
在電磁兼容領(lǐng)域,為什么總是用分貝(dB)的單位描述?
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請簡述非散熱試驗樣品與散熱試驗樣品的區(qū)別。
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電路Layout設(shè)計時,晶振越靠近主芯片越好。
感性耦合干擾的抑制辦法有哪些?
請列出GB/T 2423.1-2008低溫試驗的三種試驗類型并說明他們之間的區(qū)別(試驗樣品類型、過程是否通電、選用氣流速度三方面)。
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