當(dāng)DFMEA某一失效模式對應(yīng)的RPN值小于100時，一定不需要進(jìn)一步分析。

GB 17626.3標(biāo)準(zhǔn)主載波（Key Carrier）射頻電磁場輻射抗擾度測試中，所采用的調(diào)制方式是（）

產(chǎn)品Layout時無需考慮熱設(shè)計(jì)問題。

外部電源做ERP測試時，需要熱機(jī)半小時，才能進(jìn)行后續(xù)測試項(xiàng)。

電路Layout設(shè)計(jì)時，晶振越靠近主芯片越好。

為什么當(dāng)金屬外殼不是連續(xù)導(dǎo)電時，在做靜電放電試驗(yàn)時往往會出問題？

畫出VDSL產(chǎn)品滿載環(huán)境搭建配置圖？

V-2級塑膠材料做垂直燃燒試驗(yàn)時，滴落的微粒可以點(diǎn)燃下面的棉花。

5GHzWIFI產(chǎn)品自適應(yīng)測試中短控制信號占空比不能大于10%。

在電磁兼容領(lǐng)域，為什么總是用分貝（dB）的單位描述？