A.焊接電壓
B.焊接電流(送絲速度)
C.渣池深度
D.根部間隙
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A.自動(dòng)焊機(jī)頭
B.導(dǎo)軌
C.焊絲盤(pán)
D.控制箱
A.焊接電壓
B.熔渣電阻
C.焊接電流
D.焊接速度
A.絲極
B.板極
C.熔嘴
D.碳極
A.焊接大厚度焊件
B.電能利用率高,經(jīng)濟(jì)
C.焊縫缺陷少
D.接頭晶粒粗大
A.等強(qiáng)度原則
B.等成分原則
C.等硬度原則
D.等韌性原則
最新試題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng),下列器件中不屬于集成電路的是()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專(zhuān)門(mén)的方法。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。