A.等強(qiáng)度原則
B.等成分原則
C.等硬度原則
D.等韌性原則
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A.坡口不合適
B.焊絲未對(duì)準(zhǔn)
C.焊接電流過小
D.電弧電壓過高
A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無變化
A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
最新試題
CCD要求浮高不得超過()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
CCD焊接溫度要求()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()