A.單晶直探頭反射法
B.透射法
C.雙晶直探頭反射法
D.以上都是
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A.可以精確調(diào)節(jié)或改變聲束角度
B.便于實(shí)現(xiàn)聚焦聲束檢測(cè)
C.便于實(shí)現(xiàn)快速或自動(dòng)檢測(cè)
D.以上都是
A.由粗糙表面引起的聲能損失較小
B.表面盲區(qū)較小
C.人為因素影響較小
D.以上都是
A.經(jīng)工件返回的聲能損失較大
B.不適用于檢測(cè)形狀復(fù)雜的零件
C.不易保持穩(wěn)定的耦合
D.以上都是
A.操作簡便，適用于局部或現(xiàn)場檢測(cè)
B.聲能損失較少，可以提供較大的穿透能力
C.相同條件下，可提供更高的檢測(cè)靈敏度
D.以上都是
A.檢測(cè)大厚度零件，選擇較低的頻率是為了減少表面散射損耗
B.檢測(cè)小厚度零件，選擇較高的頻率是為了提高分辨力
C.檢測(cè)晶粒粗大零件，選擇較低的頻率是為了提高小缺陷檢測(cè)能力
D.以上都正確
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。