解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？

例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。

哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。

例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。

例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。

解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么？

給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？

解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。

解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。