判斷題現(xiàn)今的印制電路板的方法稱為加成法。
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3.判斷題硬板和剛性板是不同類型的PCB。
4.多項(xiàng)選擇題以下屬于電子設(shè)備采用印制板的優(yōu)點(diǎn)的是（）
A.避免了人工接線的差錯(cuò)
B.提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率
C.降低了成本
D.便于焊接
5.多項(xiàng)選擇題屬于表面制作分類的是（）
A.有鉛噴錫板、無鉛噴錫板
B.沉錫板、沉金板、沉銀板
C.鍍金板（電金板）、插頭鍍金手指板、OSP板
D.單面板、雙面析、多層板
最新試題
加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題