芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）