多項選擇題不良焊接項目有()。
A.冷焊
B.拒焊
C.氣泡
D.針孔
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1.單項選擇題IPQC在QC中主要擔任何種責(zé)任()。
A.初件及制程巡回檢查
B.設(shè)備(制程)的點檢
C.發(fā)現(xiàn)制程異常
D.以上皆是
2.多項選擇題焊接后有錫粒渣產(chǎn)生,應(yīng)該()。
A.不用清除
B.用毛刷清除
C.沒關(guān)系
D.用針拔
3.多項選擇題錫點不足原因、現(xiàn)象、改善方法分別有()。
A.加錫量不足
B.焊錫未完全包覆焊接零件
C.在焊接點上重新加熱到熔點后加錫
4.多項選擇題焊錫作業(yè)前的準備工作()。
A.烙鐵的清潔
B.電鍍烙頭的清潔
C.烙鐵架的位置
D.檢視工作
5.多項選擇題吸著貼片頭吸料定位方式()。
A.機械式爪式
B.光學(xué)對位
C.中心校正對位
D.磁浮式定位
最新試題
維修芯片上線前需要確認()
題型:多項選擇題
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認掃碼信息e.核對料盤信息
題型:單項選擇題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
題型:判斷題
SMT為移動崗位,任何時候都不需要使用靜電手環(huán)。()
題型:判斷題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進行爐前首件核對,可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
題型:多項選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認PDA無報警后在操作其他事項。()
題型:判斷題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。()
題型:判斷題
發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含()
題型:多項選擇題
銅網(wǎng)(膠網(wǎng))上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有()
題型:單項選擇題
SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標志方向,避免出錯。
題型:多項選擇題