單項選擇題IPQC在QC中主要擔(dān)任何種責(zé)任()。
A.初件及制程巡回檢查
B.設(shè)備(制程)的點檢
C.發(fā)現(xiàn)制程異常
D.以上皆是
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1.多項選擇題焊接后有錫粒渣產(chǎn)生,應(yīng)該()。
A.不用清除
B.用毛刷清除
C.沒關(guān)系
D.用針拔
2.多項選擇題錫點不足原因、現(xiàn)象、改善方法分別有()。
A.加錫量不足
B.焊錫未完全包覆焊接零件
C.在焊接點上重新加熱到熔點后加錫
3.多項選擇題焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作()。
A.烙鐵的清潔
B.電鍍烙頭的清潔
C.烙鐵架的位置
D.檢視工作
4.多項選擇題吸著貼片頭吸料定位方式()。
A.機械式爪式
B.光學(xué)對位
C.中心校正對位
D.磁浮式定位
5.多項選擇題以卷帶式的包裝方式,目前市場上使用的種類主要有()。
A.側(cè)立
B.少錫
C.缺裝
D.多件
最新試題
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。()
題型:判斷題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險。()
題型:判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報警后在操作其他事項。()
題型:判斷題
紅膠工藝操作員每天需要點檢的表單有()
題型:多項選擇題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。()
題型:判斷題
維修芯片上線前需要確認(rèn)()
題型:多項選擇題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。()
題型:判斷題
裸手拿取PCB光板沒有危害。()
題型:判斷題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項有()
題型:多項選擇題
生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含()
題型:多項選擇題