多項(xiàng)選擇題吸著貼片頭吸料定位方式()。
A.機(jī)械式爪式
B.光學(xué)對(duì)位
C.中心校正對(duì)位
D.磁浮式定位
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1.多項(xiàng)選擇題以卷帶式的包裝方式,目前市場(chǎng)上使用的種類主要有()。
A.側(cè)立
B.少錫
C.缺裝
D.多件
2.多項(xiàng)選擇題常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些()。
A.圓形
B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形
3.多項(xiàng)選擇題SMT零件進(jìn)料包裝方式有()。
A.散裝
B.管裝
C.匣式
D.帶式
E.盤狀
4.單項(xiàng)選擇題鋼板的制作方法下列何種是()。
A.雷射切割
B.電鑄法
C.蝕刻
D.以上皆是
E.以上皆非
5.單項(xiàng)選擇題鉻鐵修理零件利用下列何種方式進(jìn)行焊接()。
A.幅射
B.傳導(dǎo)
C.傳導(dǎo)+對(duì)流
D.對(duì)流
最新試題
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì),可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
題型:判斷題
接料過(guò)程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。()
題型:判斷題
為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有()
題型:多項(xiàng)選擇題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
題型:判斷題
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有()
題型:多項(xiàng)選擇題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì),可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
題型:多項(xiàng)選擇題
維修芯片上線前需要確認(rèn)()
題型:多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片()分鐘沒有收走可有巡檢報(bào)廢處理。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
題型:判斷題