一般情況下雅馬哈高速機臺上好芯片后芯片極性點位于（）位置。

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

屬于PCB來料不良的類型有（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項有（）

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

接料需封樣物料不可以單獨用某一盤物料來留樣。（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）