單項(xiàng)選擇題國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非()。
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
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1.單項(xiàng)選擇題SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為()。
A.457
B.456
C.455
D.454
2.單項(xiàng)選擇題清潔烙鐵頭之方法()。
A.用水洗
B.用濕海棉塊
C.隨便擦一擦
D.用布
3.單項(xiàng)選擇題標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是()。
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以內(nèi)
4.單項(xiàng)選擇題異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即()。
A.停線
B.異常隔離標(biāo)示
C.繼續(xù)生產(chǎn)
D.知會(huì)責(zé)任部門(mén)
5.單項(xiàng)選擇題錫爐檢驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度以下哪一種較合適()。
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
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為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì),可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
題型:判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。()
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紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì),可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件,少件,偏位()
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芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有()
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上料使用新開(kāi)包芯片只需檢查第一盤(pán)絲印不用每盤(pán)都檢查。()
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紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
屬于PCB來(lái)料不良的類型有()
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銅網(wǎng)(膠網(wǎng))上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有()
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接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤(pán)b.掃新料盤(pán)c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤(pán)信息
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了避免批量事故芯片上料過(guò)程必須檢查事項(xiàng)有()
題型:多項(xiàng)選擇題