單項(xiàng)選擇題錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度以下哪一種較合適（）。
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
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1.單項(xiàng)選擇題量測(cè)尺寸精度最高的量具為（）。
A.深度規(guī)
B.卡尺
C.投影機(jī)
D.千分厘卡尺
2.單項(xiàng)選擇題若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)（）。
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
3.單項(xiàng)選擇題目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)來(lái)完成確認(rèn)（）。a.BOMb.廠商確認(rèn)c.樣品板d.品管說(shuō)了就算
A.a，b，d
B.a，b，c，d
C.a，b，c
D.a，c，d
4.單項(xiàng)選擇題目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為（）。
A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm
5.單項(xiàng)選擇題程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性（）。a.測(cè)極性b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值c.測(cè)零件長(zhǎng)，寬d.測(cè)尺寸
A.a，b，c
B.a，b，c，d
C，b，c，d
D.a，b，d
最新試題
裸手拿取PCB光板沒(méi)有危害。（）
題型：判斷題
接料過(guò)程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）
題型：判斷題
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒(méi)問(wèn)題就使用。（）
題型：判斷題
生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）
題型：判斷題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）
題型：多項(xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題