A.15mm/s
B.20mm/s
C.25mm/s
D.30mm/s
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A.30%,5
B.20%,5
C.30%,6
D.20%,6
A.慢慢減小,到最小值后逐漸增大
B.慢慢增大,到最大值后逐漸減小
C.一直減小
D.一直增大
A.此情況無法進(jìn)行無損檢測(cè)
B.將鋼筋直徑設(shè)置成比實(shí)際值大些
C.在探頭下附加已知厚度的墊塊來人為增大保護(hù)層厚度的檢測(cè)值
D.將探頭懸空固定高度進(jìn)行檢測(cè)
A.復(fù)測(cè)再次確定
B.將儀器送回相關(guān)專業(yè)機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)
C.關(guān)機(jī)重啟
D.檢查零點(diǎn)是否出現(xiàn)漂移并采取相應(yīng)的處理措施
A.電磁波的信號(hào)強(qiáng)度
B.電磁場(chǎng)的感應(yīng)強(qiáng)度
C.沖擊彈性波的反射
D.超聲波的信號(hào)強(qiáng)度
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。