A.30%，5
B.20%，5
C.30%，6
D.20%，6
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A.慢慢減小，到最小值后逐漸增大
B.慢慢增大，到最大值后逐漸減小
C.一直減小
D.一直增大
A.此情況無(wú)法進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)
B.將鋼筋直徑設(shè)置成比實(shí)際值大些
C.在探頭下附加已知厚度的墊塊來(lái)人為增大保護(hù)層厚度的檢測(cè)值
D.將探頭懸空固定高度進(jìn)行檢測(cè)
A.復(fù)測(cè)再次確定
B.將儀器送回相關(guān)專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)
C.關(guān)機(jī)重啟
D.檢查零點(diǎn)是否出現(xiàn)漂移并采取相應(yīng)的處理措施
A.電磁波的信號(hào)強(qiáng)度
B.電磁場(chǎng)的感應(yīng)強(qiáng)度
C.沖擊彈性波的反射
D.超聲波的信號(hào)強(qiáng)度
A.30%，3
B.30%，2
C.20%，3
D.20%，2
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀(guān)察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
觀(guān)察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。