熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

一塊半導(dǎo)體壽命τ=15µs，光照在材料中會(huì)產(chǎn)生非平衡載流子，光照突然停止30µs后，其中非平衡載流子將衰減到原來(lái)的（）。

可用作硅片的研磨材料是（）

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

對(duì)于同時(shí)存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡(jiǎn)并半導(dǎo)體，在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時(shí)，半導(dǎo)體具有（）半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。

對(duì)于大注入下的直接復(fù)合，非平衡載流子的壽命不再是個(gè)常數(shù)，它與（）。

只涉及到大約一個(gè)原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

CZ法的主要流程工藝順序正確的是（）

在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

下列選項(xiàng)中，對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是（）