A.磁導(dǎo)率
B.電導(dǎo)率
C.直徑
D.頻率
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你可能感興趣的試題
A.示波器
B.靈敏度旋鈕位置
C.振蕩器
D.調(diào)制頻率旋鈕位置
A.校核相位靈敏度
B.保證試樣與線圈的對(duì)中
C.選擇調(diào)制頻率的旋鈕位置
D.選擇合適的檢驗(yàn)速度
A.保證儀器的重復(fù)性和可靠性
B.精確標(biāo)定缺陷深度
C.降低震動(dòng)的敏感性
D.測(cè)量檢驗(yàn)頻率
A.超聲方法
B.腐蝕方法
C.渦流方法
D.射線照相方法
A.測(cè)量鐵磁性材料的工件厚度
B.六角型材的探傷
C.檢出和正確定位表面和表面下的缺陷
D.測(cè)量同母線排的電導(dǎo)率
最新試題
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。