A.測量鐵磁性材料的工件厚度
B.六角型材的探傷
C.檢出和正確定位表面和表面下的缺陷
D.測量同母線排的電導(dǎo)率
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.適當(dāng)選擇頻率
B.使管子在線圈的中心
C.適當(dāng)調(diào)節(jié)相位
D.上述三項都是
A.大小不等的信號
B.一個持續(xù)不斷的信號
C.沒有信號
D.過大的信號
A.尺寸或形狀
B.尺寸牌號或化學(xué)成分
B.材料加工方式
D.上述三項都是
A.確定渦流儀器是否符合檢驗的要求
B.確定是否引起報廢
C.設(shè)定儀器旋鈕位置以保證最高的試樣傳送速度
D.確定儀器靈敏度是否隨著時間產(chǎn)生漂移
A.電導(dǎo)率的測量或電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率的測量
B.薄金屬片、包殼或涂層厚度的測量
C.表面和近表面下缺陷的測量
D.上述三項都是
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
X射線檢驗人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認(rèn),檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。