A.尺寸或形狀
B.尺寸牌號(hào)或化學(xué)成分
B.材料加工方式
D.上述三項(xiàng)都是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.確定渦流儀器是否符合檢驗(yàn)的要求
B.確定是否引起報(bào)廢
C.設(shè)定儀器旋鈕位置以保證最高的試樣傳送速度
D.確定儀器靈敏度是否隨著時(shí)間產(chǎn)生漂移
A.電導(dǎo)率的測(cè)量或電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率的測(cè)量
B.薄金屬片、包殼或涂層厚度的測(cè)量
C.表面和近表面下缺陷的測(cè)量
D.上述三項(xiàng)都是
A.絕對(duì)式線圈
B.自比差動(dòng)式線圈
C.他比差動(dòng)式線圈
D.上述三項(xiàng)都是
A.天然缺陷
B.人工缺陷
C.橢圓
D.上述三項(xiàng)都不是
A.剩磁
B.磁導(dǎo)率
C.磁致伸縮
D.電導(dǎo)率
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。