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A.阻抗試驗(yàn)法;
B.調(diào)制分析試驗(yàn)法;
C.相位分析試驗(yàn)法;
D.以上都不是
A.一些電子源;
B.另一種無損試驗(yàn)方法;
C.一個(gè)NBS標(biāo)準(zhǔn);
D.一個(gè)被檢驗(yàn)的實(shí)際零件
A.產(chǎn)品的表面粗糙度;
B.產(chǎn)品的直徑;
C.產(chǎn)品的壁厚;
D.產(chǎn)品的長度
A.線圈長度;
B.要求達(dá)到的缺陷尺寸分辯力;
C.試驗(yàn)頻率;
D.以上都是.
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最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。