A.阻抗試驗法;
B.調制分析試驗法;
C.相位分析試驗法;
D.以上都不是
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A.一些電子源;
B.另一種無損試驗方法;
C.一個NBS標準;
D.一個被檢驗的實際零件
A.產品的表面粗糙度;
B.產品的直徑;
C.產品的壁厚;
D.產品的長度
A.線圈長度;
B.要求達到的缺陷尺寸分辯力;
C.試驗頻率;
D.以上都是.
A.為了檢查相位選擇性;
B.為了保證材料位于試驗線圈中心;
C.為了選擇調制分析的調節(jié)值;
D.為了選擇正確的試驗速度
A.溫度變化;
B.試樣中的裂紋;
C.試驗物體與試驗線圈接觸;
D.試驗線圈磁場中的外來物體;
E.試驗線圈振動.
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最新試題
產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應重新申請進行X射線檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品,工藝規(guī)程應作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
一次完整的兩面多層補焊,當正面打底層質量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
X射線探傷室應建立健全輻射安全管理制度及應急預案。