A.一些電子源；
B.另一種無損試驗(yàn)方法；
C.一個(gè)NBS標(biāo)準(zhǔn)；
D.一個(gè)被檢驗(yàn)的實(shí)際零件
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A.產(chǎn)品的表面粗糙度；
B.產(chǎn)品的直徑；
C.產(chǎn)品的壁厚；
D.產(chǎn)品的長度
A.線圈長度；
B.要求達(dá)到的缺陷尺寸分辯力；
C.試驗(yàn)頻率；
D.以上都是.
A.為了檢查相位選擇性；
B.為了保證材料位于試驗(yàn)線圈中心；
C.為了選擇調(diào)制分析的調(diào)節(jié)值；
D.為了選擇正確的試驗(yàn)速度
A.溫度變化；
B.試樣中的裂紋；
C.試驗(yàn)物體與試驗(yàn)線圈接觸；
D.試驗(yàn)線圈磁場中的外來物體；
E.試驗(yàn)線圈振動(dòng).
A.相位變化；
B.頻率變化；
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減小；
D.以上都不是.
最新試題
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。